1.龙芯中科深度报告：自主搭建LoongArch指令集体系，完善基础软硬件布局

  4.两部门印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》

  1、龙芯中科深度报告：自主搭建LoongArch指令集体系，完善基础软硬件布局

  1.龙芯中科是由中科院牵头，构建完整自主生态系统的首家CPU上市公司。现已推出LoongISA与LoongArch指令集和Loongnix与LoongOS操作系统，拥有龙芯1号、2号、3号系列芯片，公司产品大范围的应用于政府、行业与国防军工等领域，打造从端到云全产业链开放生态。

  2. 公司产品所涉及的工控领域，行业需求十分普遍，市场相对分散，整体的行业空间非常大，信息化领域方面，龙芯在存储服务器等领域展开突破，同时正在做整机系统的成本创新，最早公司只做CPU，现在有配套的芯片比如时钟芯片、电源芯片、GPU等，在性能提升的同时减少相关成本，来提升产品的性价比。

  3. 产品性能方面，龙芯自主研制的指令集在初期性能上与X86等存在巨大差距，但是随着近几年英特尔性能提升速度逐渐放缓，公司第三代产品已经接近市场主流产品水平，公司管理层预计，2023年推出的第四代CPU有望达到市场主流产品水平，即Inteli3、i5、i7的中等水准，对公司来讲，未来服务器市场会有比较大的机会。

  4. 2020年，龙芯中科推出了自研指令系统LoongArch，LoongArch指令集包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，并完全脱离了MIPS指令集体系。依据公司的规划，2024年将实现新架构产品的全面切换完成，不再销售基于MIPS指令系统的商业产品。

  集微网消息，龙芯中科技术股份有限公司（证券简称：龙芯中科，证券代码：688047）是由中国科学院和北京市政府共同出资于2010年成立，2001年开始龙芯CPU的研发，2001-2010年先后得到了中科院知识创新工程、核高基等项目支持，2012年国家重大专项资助重心偏移，自主通用CPU的支持力度减弱，龙芯开始开拓工控市场，公司陆续推出了针对不同应用场景的龙芯1号系列、龙芯2号系列、龙芯3号系列处理器及配套芯片。

  2020年，龙芯中科推出自主指令系统LoongArch，目前已经全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，是唯一坚持基于自主指令系统、构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的国产CPU企业，并基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，其系列新产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用，形成了包括几千家企业的产业链，自主可控的信息产业体系正在形成。

  在近20年的发展过程中，龙芯中科先后获得中科院、863（国家高技术研究发展计划）、973（国家重点基础研究发展计划）和核高基（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品）等项目支持。2022年6月24日，龙芯中科在科创板上市，股票代码688047.SH，发行股票数量4100万股，发行价格60.06元/股。募集资金35.12亿元主要投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器（GPU）芯片及系统研发项目。

  控股股东为天童芯源，实际控制人为胡伟武和晋红夫妇。天童芯源持有龙芯中科23.98%股份，为公司第一大股东；胡伟武和晋红夫妇通过天童芯源及芯源投资、天童芯正、天童芯国合计控制公司33.61%表决权，是公司的实际控制人。国资部分，中科院计算所通过中科算源持股21.52%，北京市政府通过北工投持股7.17%。

  龙芯中科核心技术人员均深耕芯片设计制造领域多年，胡伟武先生担任公司董事长、总经理。胡伟武先生于1996年3月至2021年1月就职于中科院计算技术研究所，历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所长助理、副总工程师和总工程师等职务，2019年11月至今任公司董事长和总经理。胡伟武先生作为龙芯总设计师，从2001年起即投身于龙芯处理器研制工作。董事会成员中，范宝峡、张戈为中科院计算所博士，高翔为中科大计算机博士。

  在员工数量方面，2019-2021年，龙芯中科员工数量分别为435人、647人、822人，队伍人数逐步扩大。在公司人员构成方面，截至2021年末，公司研发人员539人，占比65.57%，研发人员占据主导地位。此外，公司目前有天童芯源、芯源投资、天童芯正、天童芯泰、天童芯民5个持股平台，其中员工持股比例为30.42%，涉及员工共195人。持股平台将公司利益与员工利益深度捆绑，有利于提振员工积极性，护航公司长期健康发展。

  此外，中科院计算所龙芯产业园项目位于北京市海淀区的中关村，于2010年4月正式开工，投资金额超100亿元。产业园建成后，将有“高性能多核CPU研发与应用”及“龙芯安全适用计算机CPU研制和应用”两大国家重大专业入园，并形成围绕两个重大专项的高端集成电路产业聚集效应。位于浙江金华的龙芯智慧产业园，总投资超150亿，旨在打造信息技术和人机一体化智能系统的产业集群。目前，龙芯智慧产业园一期已正式投入运营，2022年产值有望突破100亿元。位于江苏南京龙芯自主创新产业园自2020年起开始建设，是龙芯中科第一个成规模建设产业园，项目投资30亿元，将开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售，吸引上下游企业入驻。山西长治的龙芯信创产业园总投资2.2亿元，自2021年2月份以来，以龙芯CPU为核心，逐步形成从芯片、硬盘、主板生产到系统集成、整机制造的完整信创产业链。安徽合肥计划引资10亿元建设龙芯国产计算机产业园，用于自主研发基于龙芯系列的高性能服务器、计算机及其他终端产品等。

  龙芯中科处理器核心IP实现自主设计，依托于三大产品线，构建完整生态。龙芯中科通过完成自研指令系统、CPU和操作系统，龙芯中科打造独立自主信息产业技术体系，在处理器核设计、高速互连设计、内存控制器设计、物理设计等核心技术取得多项专利。处理器核及相关IP核设计的核心技术，包括CPU、GPU、内存控制器、IO接口控制器、高速SRAM、高速接口、锁相环等核心IP。并在国内积累了一定的竞争优势，产品线丰富涵盖工控类芯片、信息化类芯片、配套芯片和解决方案。

  在产品方面，龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，主要客户是板卡、整机厂商。龙芯1号系列、龙芯2号系列主要面向工控类应用；龙芯3号系列主要面向信息化应用，其中部分面向高端工控类应用；配套桥片在工控类和信息化类领域均有应用。

  1.龙芯1号系列为低嵌入式专用应用领域，嵌入物联终端、仪器设施、数据采集等。此类产品是面向嵌入式专门应用的定制MCU，主要结合特定应用场景定制为主，如高安全等级应用、数字五金应用、汽车电子应用等，目前部分产品在开放市场中的主要应用场景有跑步机、健步机、智能锁等。MCU的市场相对是比较分散的。

  2.龙芯2号系列为低功耗通用处理器，采用单芯片SoC设计，通常集成1-4个64位低功耗处理器核，应用场景面向工业控制与终端等领域，如网络设备、行业终端、人机一体化智能系统等。

  3.龙芯3号系列为高性能通用处理器，通常集成4个及以上64位高性能处理器核，与桥片配套使用，应用场景面向桌面与服务器等信息化领域。

  在主营项目领域方面，龙芯中科产品主要面向工业控制及仪表芯片、信息化芯片、解决方案三大类。在工业控制及仪表芯片领域，国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出基于龙芯CPU工控和网安产品，龙芯CPU在关基领域应用处于试点验证阶段；在信息化类芯片领域，国内数十家整机品牌推出基于龙芯CPU的台式、笔记本、一体机及服务器设备，已大范围的应用于电子政务行业，并在金融、教育等行业开展试点；在解决方案领域，分为硬件模块和技术服务两个部分，随公司市场开拓和客户接受度提升，技术服务业务收入占比逐渐降低。

  工控业务方面，该领域对底层技术方面的要求较高，生态壁垒小，龙芯依靠底层技术能力突出的优势，在工控系统业务领域有比较好的竞争优势。目前公司已逐步从政策性市场走向开放市场，比较稳健，工控领域国产替代处于刚起步的阶段，涉及的行业十分普遍，市场相对分散，整体的行业空间非常大。

  信息化业务方面，龙芯CPU技术“补课”已完成，目前公司CPU产品的性能已经够用了，生态需要持续完善。龙芯信息化市场主要面向政策性市场，包括财政买单和国资买单的行业，比如能源、金融等行业，主体业务线分为桌面与服务器两方面。公司正在采取在开放市场“局部突破”的措施，即在全局不如Wintel和AA体系的情况下通过聚焦特定应用（软件比较固定或单一）取得局部优势，如在存储服务器等领域展开突破，同时正在做整机系统的成本创新，最早龙芯只做CPU，现在有配套的芯片比如时钟芯片、电源芯片、GPU等，在性能提升的同时减少相关成本，来提升产品的性价比。

  桌面业务方面，龙芯中科目前大概有几百万套的电脑通过自主CPU和操作系统的方式在做试点，目前市场主要有三条技术路线。一种是采用ARM的授权方式，通过购买ARM的IP和指令系统来做芯片；二是采用X86架构，主要是跟AMD合资或者跟威盛合资；三是龙芯的完全自主研发的技术路线。就过去两三年的情况去看，桌面领域龙芯大概占比1/3左右。这一个市场目前是Linux操作系统，3A5000推出后，加上基础软件包括二进制翻译的积极进展，未来公司在桌面领域市场还是有比较好的展望。

  服务器业务方面，过去国内和国外CPU的性能差距主要不是在多核上，而是单核处理性能不足，因此过去龙芯主要专注单核通用CPU性能，产品主要为4核芯片。所以过去龙芯在服务器市场占比不高。目前龙芯在单核通用处理器上性能已经逼近或马上达到市场主流产品水平，把单核的性能做好，再去增加核数在技术上是不难实现的，公司已推出16核的芯片产品3C5000。龙芯自主研制的指令集在初期性能上与X86等存在巨大差距，但是随着近几年英特尔性能提升速度逐渐放缓，公司第三代产品已经接近市场主流产品水平，公司管理层预计，2023年推出的第四代CPU有望达到市场主流产品水平，即Intel i3、i5、i7的中等水准，对公司来讲，未来服务器市场会有比较大的机会。

  此外，LoongArch架构自主创新性已获得国内权威机构认证。LoongArch指令系统已通过国内权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估，认定LoongArch指令系统与ALPHA、ARM、MIPS、POWER、RISC-V、X86为不同的指令系统模块设计。与多数国产CPU企业基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科自主指令系统LoongArch配有自主研发的操作系统、BIOS、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、、两大二级制翻译系统（X86、ARM）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机、打印机驱动等基础软件能力，实现了对龙芯系列处理器和配套芯片的完备支持。

  指令系统是计算机最底层最核心的知识产权，更是构建独立信息产业生态基石。目前市场上主流的指令系统为X86指令集和ARM指令集，知识产权均为海外公司掌控，需得到授权才能够正常的使用。基于国外授权的指令系统难以建设自主信息技术体系和产业生态，为解决“缺芯少魂”问题，2018至2020年，公司首先基于相对开放的MIPS指令系统，扩展了数百条自定义指令，形成了MIPS兼容指令系统LoongISA，并在多款CPU中落地应用。2020年，龙芯中科推出了自研指令系统LoongArch，LoongArch指令集包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，并完全脱离了MIPS指令集体系。

  2018-2020年，龙芯中科销售的基本的产品多基于MIPS指令系统，基于LoongArch新指令系统的龙芯3A5000于2020年底完成流片，2021年5月开始面对市场销售。信息化业务方面，3A5000系列处理器将全面替代以往各系列处理器，工控类业务方面，部分产品已完成向LoongArch指令系统的切换，别的产品将在未来1-2年完成从MIPS指令系统向LoongArch指令系统的切换，依据公司的规划，2024年将实现新架构产品的全面切换完成，不再销售基于MIPS指令系统的商业产品。

  值得一提的是，龙芯董事长胡伟武表示，“Linux的开放特性同时会引起应用的兼容性问题，而龙芯中科打造了一套兼容框架，通过打包格式兼容、API环境兼容、内核升级兼容等技术，实现跨Linux版本的应用兼容。此外，归根到底要形成自主的编程框架，才能解决应用与系统平台无休止的适配，目前公司正在形成自己的编程框架，预计在明后年推出。”而当前，主流国产操作系统麒麟和统信都支持龙芯架构，龙芯也是提供基础操作系统来给下游操作系统、整机和应用企业，通过提供核心模块降低产业链门槛实现规范硬件和应用兼容，助力生态迅速成长。

  在财务方面，龙芯中科2018-2021年营收迅速增加，复合增长率接近83.87%，在关键信息基础设施领域的市场占有率处于领先行列，在2018-2021年分别实现营业收入1.93、4.86、10.82/12.01亿元，在保证工控领域业务发展稳定性与持续性的同时，实现信息化领域营业收入的快速地增长。其中2019年、2020年公司营收实现翻倍主要是由于公司陆续推出3A3000系列、3A4000系列信息化芯片产品性能提升，对虚拟化、安全机制等方面的支持加强，复合下游关键信息基础设施领域的应用需求，信息化芯片销售营收从26%占比，一路提升到2021年的74%。在利润方面，2020年公司净利润出现了大幅度地下跌，主要是由于公司对当期股份支付费用较大导致。

  2022年三季报报告期内，龙芯中科实现营业收入4.84亿元，同比下降37.55%；归母净利润7304.8万元，同比下降38.60%；实现扣非归母净利润1.22亿元，同比下降290.61%。2022Q3单季度，公司实现营业收入1.36亿元，同比下降35.73%；归母净利润-1571.52万元，同比下降154.55%；扣非归母净利润-0.96亿元，业绩略低于预期。

  龙芯中科表示，公司营收、扣非归母净利润变动幅度较大，主要系：（1）公司信息化类芯片的最终用户在今年上半年处于项目验收阶段，采购需求较少（2）报告期内公司确认的其他收益金额1.70亿元，较上年同期增加1.43亿元，主要由于报告期内确认的研发项目补助较多（3）公司持续保持研发和市场投入，销售费用率和研发费用率大幅提升。

  得益于龙芯自主创新的优势，公司主要营业业务毛利率总体保持较高水平。2020年销售毛利率相比来说较低（48.73%），根本原因为随公司对信息化类市场的不断开拓，龙芯3号系列芯片销售占比大幅度提高，该领域产品毛利率相比来说较低，导致当年整体毛利率下降所致。分项来看，工控类芯片毛利率最高，2021年为76.08%；信息化类芯片毛利率较低，为44.61%。

  龙芯中科费用支出方面，2021年公司销售费用率提升显著，根本原因是信息化类芯片向基于LoongArch的3A5000切换，需要拓展整机厂商和操作系统厂商，同时新架构芯片与下游客户、生态伙伴需要磨合，收入增速放缓，销售费用增速高于收入增速。随着下游客户拓展、适配、生态逐步成熟，预计销售费用增速将低于收入增速，销售费用率逐步下降；管理费用率方面2018-2021年公司人数提升显著，从2018年的319人，提升至2021年的822人，增加的大部分是市场和解决方案人员。2022-2024年随着下游客户拓展、适配、生态逐步成熟，预计公司人员投入将逐步放缓，管理费用增速将低于收入增速，管理费用率逐步下降；研发费用率明显提升。2020年公司期间费用较高，根本原因是公司股份支付费用中16632.05万元计入当期管理费用；剔除股份支付影响后，期间费用占据营业收入比重下降，彰显出一定的规模效应。2021年研发费用率23.37%，较前期增长明显，大多数都用在投入3A5000系列芯片在桌面与服务器领域产品化验证和运用，同时也加强研发基础软件和前瞻探索技术。

  国产CPU企业目前主要有海光、兆芯、海思、飞腾、倚天、龙芯和申威等。按采用的指令系统类型可分为三类：龙芯和申威早期曾分别采取了MIPS兼容的指令系统和类Alpha指令系统，现已分别采取了自主研发的指令系统；飞腾、海思、倚天采用ARM指令系统；海光和兆芯采用x86指令系统。虽然部分企业的产品仍然基于海外知识产权的指令集，但是自研已成为国内CPU企业的大趋势。

  龙芯系列芯片设计启动时间早，研发经验比较丰富，行业地位突出。由于龙芯系列CPU均为国产自研且采用自主指令系统LoongArch，无需缴纳大量专利费用及授权费用，相比基于国外研发指令集CPU成本更低，售价也更为亲民。同时随着国产化进程的推进，大规模加装自研芯片也会提高生产规模，进一步摊薄生产所带来的成本；销量越大，成本越低。有了更多的使用经验，也能更加进一步促进技术创新，满足更多用户的需求，一直在优化产品性能，降低系统成本。

  随着全球国际形势的变化，芯片产业国产化迫在眉睫。龙芯中科坚持走“市场带技术”道路，通过体制内市场引领带动技术进步，再用于体制外的客户拓展。龙芯通过建立自主指令集，联合国内厂商建立独立于Wintel体系和AA体系之外的生态，掌握产业话语权。未来公司将以龙芯Loongnix和LoongOS为基础，完善基础软硬件布局，在信息系统和工控系统两大领域推进产业链建设，构筑自身竞争优势。

  更重要的是，近几年国家相关部门陆续出台了《国家网络安全法》《关键信息基础设施安全保护条例》，根据相关规定，要保证八大行业能源、交通、金融、电信、水利、电子政务、公共服务、国防科技的信息系统的安全，要做到本质安全，像CPU、操作系统要自主可控，目前这一个市场还是处于比较早期的阶段，还有很大空间。

  集微网消息，中国半导体行业协会发布了重要的公告，将“中国集成电路设计业2022年会”（ICCAD 2022）延期至12月26日-27日，地点为厦门国际会展中心。

  此前10月底，组委会通知原定于2022年11月9日-10日在广州保利世贸博览馆举办的“中国集成电路设计业2022年会”（ICCAD 2022）将延期举办。

  集微网消息，近日，“苏州市集成电路创新中心”将开工建设，计划于2025年投入运营。

  该项目总投资约20.28亿元。总建筑面积21.17万平方米，商业配套2097平方米，包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园。项目将搭载集成电路核心产业，打造成集总部办公、活力产业、商务配套为一体的集成电路产业园，逐步提升区内集成电路产业高质量发展能级，加快形成产业创新集群。

  苏州市集成电路创新中心计划引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业，包括芯片研发、软件设计、半导体材料设备、电子信息等；重点面向央企、上市公司、世界500强、中国非公有制企业500强、中国电子信息100强等榜单入选企业、独角兽（培育）企业、瞪羚企业、专精特新“小巨人”企业，以及其他具有自主核心技术的优质项目，引进其公司总部、研发中心或其他相关主体。

  4、两部门印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》

  集微网消息，11月15日，中国证监会办公厅、工业与信息化部办公厅联合印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》（以下简称《指导意见》）。

  《指导意见》提出，专板建设应聚焦于服务中小企业专精特新发展，提升多层次长期资金市场服务专精特新中小企业的能力，规范区域性股权市场运营，整合政府和市场各方资源，加强服务能力建设，完善综合金融服务和上市规范培育功能，提升优质中小企业规范发展质效，为构建新发展格局、实现经济高水平质量的发展提供有力支撑。

  《指导意见》最重要的包含推进高标准建设、推动高质量运行、提供高水平服务、加强市场有机联系、完善市场生态、加强组织保障等内容。其中：

  分层管理体系。区域性股权市场应对专板企业建立分层管理体系，并为各层公司可以提供与其特点和需求相适应的基础服务和综合金融服务。根据公司发展情况每年调整其所在层次，及时清退不符合准入条件或存在违法违规行为的企业。

  3. 培育层：专精特新“小巨人”企业；拟上市后备企业；主营业务明确，具有持续经营能力，营业收入、净利润等财务指标达到上海、深圳、北京证券交易所（以下简称证券交易所）或全国股转系统创新层相应指标50%以上，且具备上市潜力或具有明确上市规划的企业。鼓励已进入上市辅导期的企业和拟申请IPO的全国股转系统摘牌企业进入培育层。

  登记托管要求。进入专板的企业应按照证监会统一登记托管要求（另行制定）进行登记托管。企业进入专板后60个工作日内经确权的股份（股权）数量应达到股份（股权）总数的75%以上，培育层企业应达到80%以上；未确权的部分应设立股份（股权）托管账户进行专户管理，并明确有关责任的承担主体。进入专板后的股权变动记录要清晰完整，有据可查。

  信息披露原则。区域性股权市场应根据“非必要不披露”原则建立差异化的信息披露制度和定向信息披露系统。未进行过股权或债权融资的企业可自愿选择披露的内容和范围，进行过股权或债权融资的企业应根据外部投资人要求或有关监管要求定期定向披露信息。

  完善企业数据库。区域性股权市场要建立涵盖企业基本信息、已披露信息、通过服务和调研走访积累的信息等多维度信息的企业数据库，在保障信息安全和企业权益的前提下，加强信息共享和应用，结合地方政务信息及从其他第三方获取的信息为企业进行精准画像、信用评价等。企业相关信息应根据企业授权或监管部门有关规定对外提供或使用，且信息及使用情况应进行区块链存证。

  强化基础服务。区域性股权市场应整合内外部及线上线下服务资源，建立符合中小企业需求和特点的基础服务体系，为企业提供管理支持、管理咨询、培训交流、政策对接等一站式服务，并结合本地实际创造性地推出支持企业未来的发展的举措和服务产品。

  优化融资服务。区域性股权市场应结合各层企业特点和需求，综合运用股权、债券、信贷以及地方金融工具，设计形成差异化的金融产品体系，组织开展融资对接活动，为企业提供综合金融服务，以企业获得融资总额、降低融资成本、优化融资渠道等来衡量服务能力。支持各地依托区域性股权市场建设中小企业融资综合服务平台，促进金融机构与中小企业融资对接。

  1. 加强同私募基金管理人的联系，根据企业融资需求以及私募基金管理人投资需求，有针对性地组织路演、推送优质企业，适时撮合被投项目的承接转让。协助私募基金管理人做好投后管理和企业赋能。设计优化股份（股权）非公开发行业务流程，保证股份（股权）变动信息可追溯。

  2. 规范发展可转债业务，严格落实有关监管要求，坚持服务当地中小微企业的定位，规范发行人资质，加强审核把关，依法合规开展业务，加强产品合规及风险管控。

  3. 联合商业银行等信贷机构围绕企业需求，打造专属信贷产品，加大信贷支持力度，优化信贷服务，持续增强为企业对接信贷的能力。

  4. 深化与省内担保机构合作，为企业债权类融资提供担保服务，建立担保机构对企业融资的风险分担机制。鼓励担保机构开展投担联动业务。

  加强上市培育。区域性股权市场应当进一步加强与当地工业和信息化主管部门的协同配合和交流互通，向中小企业提供优质专业服务，从产融两方面共同做好专板企业上市培育工作。

  1. 定期对企业进行调研走访，了解和收集企业在融资、上市（挂牌）等方面存在的问题、困难和需求，并提供专业意见，为企业培育工作积累必要的基础信息。

  2. 支持企业在上市前2~3年改制为股份有限公司，帮助企业增强合规和规范治理意识，规范财务运作，完善内部治理结构，提升合规管理能力。

  3. 联合证券交易所、全国股转系统以及优质证券服务机构，持续为企业提供规范运作、上市（挂牌）辅导、并购重组等方面的培训、咨询和服务，协助解决上市过程中遇到的问题。总结推广上市成功案例、企业利用资本市场实现高质量发展的经验做法。

  4. 证券交易所、全国股转系统可与区域性股权市场共同建立企业上市培育系统，强化上市培育机制。

  股权激励服务。区域性股权市场要为股权激励和员工持股计划相关的股份（股权）、期权提供登记托管、转让、信息公开披露等相关服务。专板企业可以按照《关于试点创新企业实施员工持股计划和期权激励的指引》《非上市公众公司监管指引第6号—股权激励和员工持股计划的监督管理要求（试行）》和区域性股权市场有关规定（另行制定）实施股权激励和员工持股计划。

  鼓励服务创新。区域性股权市场在基础服务、融资服务、投后服务、财务顾问、创业债权、优先股（权）等某一领域有较为深入探索并取得一定经验的，可申请单项业务试点，促进区域性股权市场差异化发展。区域性股权市场可以在做好风险隔离的前提下，依法成立1家控股的私募基金管理人，管理的私募股权投资基金募资对象应为机构投资者，投资对象主要为区域性股权市场服务的企业，或者投资后6个月内进入区域性股权市场。

  集微网消息，11月11日，中国人民银行、国家发展和改革委员会、科技部、工业和信息化部、财政部、中国银行保险监督管理委员会、中国证券监督管理委员会、国家外汇管理局联合印发《上海市、南京市、杭州市、合肥市、嘉兴市建设科创金融改革试验区总体方案》。

  《方案》提出，通过5年左右时间，将上海市、南京市、杭州市、合肥市、嘉兴市科创金融改革试验区打造成为科创金融合作示范区、产品业务创新集聚区、改革政策先行先试区、金融生态建设样板区、产城深度融合领先区。推动上海国际金融中心和具有全球影响力的科技创新中心核心功能再上新台阶，深入推进南京市建设引领性国家创新型城市，杭州市建设国内现代科创金融体系的实践窗口和金融服务科技创新发展的示范基地，合肥市打造具有国际影响力的科技创新策源地和新兴产业聚集地，带动嘉兴市争创长三角科技成果转化高地和科创金融一体化服务基地。其中：

  优化科创金融产品供给。鼓励金融机构按照市场化原则评估借款人财务能力和还款来源，综合考虑项目现金流、抵质押物等情况，给予试验区内重大科技创新及研发项目信贷资金支持。大力发展知识产权质押、股权质押等贷款产品，进一步丰富信用贷款产品种类，加大信用贷款投放力度。提升面向科创企业的首贷比，有效发挥保险公司、担保机构等风险分担和增信作用，扩大信贷产品覆盖面。

  推动科创金融业务创新。支持银行业金融机构运用再贷款、再贴现资金加大对符合要求的科创企业信贷投放力度。支持商业银行在风险可控、商业可持续前提下，强化与创业投资机构、股权投资机构合作，创新多样化科创金融服务模式。推动科技类保险创新发展。

  鼓励跨境投融资创新。在健全风险防控机制前提下，支持境外发起的私募基金试点通过合格境外有限合伙人（QFLP）投资境内科创企业股权，支持符合条件的国内机构试点通过合格境内有限合伙人(QDLP)等参与境外科创企业并购。

  畅通科创企业上市融资渠道。加强上市后备科创企业资源库建设，对优质科创公司进行孵化培育和分类支持。鼓励科创企业进行股份制改造，完善公司治理。鼓励科创企业在境内外上市融资及区域性股权市场挂牌，鼓励更多软件、大数据、人工智能等领域优质企业在国内上市。支持试验区内科创企业在上海证券交易所和深圳证券交易所上市，支持符合条件的科创企业在科创板上市，引导更多优质中介机构为科创公司可以提供专业服务。

  支持试验区内企业债券融资。在依法合规前提下，推动试验区内相关机构在银行间债券市场、交易所债券市场、区域性股权市场发行创业投资基金类债券、双创孵化专项企业债券、双创专项债券、长三角集合债券、双创金融债券、创新创业公司债和私募可转债等，探索发行科技型中小企业高收益债券。

  强化股权互助基金培育引导。争取国家重大产业投资基金在试验区内落地，加大对试验区内科创类基金尤其是民营科创类基金的配套支持力度。推动试验区产业投资基金领域合作，有效满足试验区内重大科技创新及研发项目融资需求。支持二手份额转让基金（S基金）发展，促进股权投资和创业投资份额转让与退出，有效增强创业投资资本服务科技创新能力。

  优化金融科技生态。优化金融科技战略空间布局，引导试验区内金融科技产业集聚，形成金融科技联动发展优势。支持优质金融科技项目入驻试验区孵化总部基地。推动试验区以第五代移动通信（5G）、物联网为代表的“万物互联”基础设施建设，加强5G技术在智能金融科技、智慧城市等领域的布局，推进“感知城市”物联网系统建设。围绕国家云计算服务创新发展试点示范城市建设，推动“下一代互联网+云计算平台”智慧云基础设施建设，积极构建规模化、开放型金融云服务平台。深入推进“城市数据大脑”建设，打造大数据、动态化、可视性的“城市金融大脑”。

  深化金融科技开发和应用。引导金融机构运用数据挖掘、机器学习等技术优化风险防控，提升风险识别、处置的准确性和及时性。支持试验区开展高水平数字化新基建，提供跨行业、跨地区基础资源共享。支持试验区内金融机构与科创企业、征信机构、信用评级机构积极利用大数据、人工智能等技术，建立符合科创企业特征的信用评分、内部信用评级和风险防控模型。

  集微网消息，11月21日，大族激光在投资者互动平台就“碳化硅切割领域，激光冷切割已经显现出很大的优势了，英飞凌也布局了这一块，请问贵公司有没有这方面的研发储备或者产品？”等问询问题表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

  此外，在光伏板块方面，大族激光持续加大研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备 TOPCON 电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon 激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。

  在核心器件方面，大族激光红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器、紫外亚纳秒激光器、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售。公司自主研发的 MOPA 脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。

  大族激光表示，未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

  11月17-18日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，以“孕芯机开芯局 共建融通新市场”为主题的“2022中国半导体市场年会”于11月18日下午成功举办。活动邀请著名专家学者、中国工程院院士倪光南、罗毅及众多半导体领域知名企业嘉宾共商发展新局。

  会上，芯海科技（股票代码：688595）计算机业务市场负责人周振生受邀分享《聚焦计算外围芯片，助力计算机体验提升》主题报告。

  过去的三十年，计算机快速地发展，从性能、形态、输入输出、安全四个维度，大约可分为四个阶段。

  20世纪90年代是第一阶段，计算机雏形诞生。当时的计算机仅能运行DOS界面操作系统处理简单文本，体积非常庞大，无硬件防护，后期出现著名的CIH病毒，需通过专杀工具清除。

  2000-2010年是第二阶段，计算机快速地发展。CPU厂商中Intel、AMD、VIA群雄逐鹿。Intel推出全新架构的扣肉系列CPU，2010年推出Core处理器延续至今。微软windows系统快速迭代，稳定性及操作性快速地发展。得益于CPU性能功耗的提升，计算机开始小型化、轻薄化发展，续航提升至2小时。TouchPad慢慢的变成为便携式计算机的标配。开始步入互联网时代，随之而来的网络病毒，网络防火墙慢慢的变成为装机必备，计算机硬件安全开始被关注，虚拟化、可信执行环境等硬件技术应运而生。

  2010-2020年是第三阶段，计算机创新繁荣。性能上，Intel Core以每年一代的速度演进，能效比逐步提升。形态上，超极本已经主导市场，轻薄笔记本极大的提升了用户便携体验，续航也从2小时提升至8小时，出现二合一、360°旋转本等新形态笔记本。2015年苹果引入三维压力式触控板，可谓输出端的重要进步。从安全上，全家桶式防火墙成为了装机标配。此阶段，智能手机飞跃式发展，安全启动成为了手机标配，但在PC上却仍是默认关闭的可选项。

  2020年以来进入第四阶段，追求极致使用者真实的体验。随着苹果M1，Intel十二代CPU的发布，性能不再是体验的瓶颈，形态上出现仅900克极致轻薄的便携式计算机。同时，由于体积和容量的减少，开始引进快充PD技术弥补不足。华为率先推出全面屏笔记本，获得巨大市场收益。Dell发布隐藏式触控板，掌托一体化设计，C面极简，触控板不仅是输入设备，也是产品高颜值的组成部分。而在安全上，全方面进入零信任时代，安全启动、可信执行环境成为硬件安全的基础。

  综上所述，不同阶段的计算机创新迭代，始终伴随着相对应的技术挑战，譬如计算性能越强，能效比上升导致发热量慢慢的变大，带来的机会就是计算机的热管理、低功耗管理。越来越超薄、多样化的产品形态，导致电池体积和容量更小，单位体积内的包含的能量更高，带来形态检测、电池管理及快充管理的机会。而在输入输出端，高颜值及取代鼠标，也给触控板创新提供新机遇。尤其是计算机的安全可信，让厂商更关注计算机的部件级、芯片级安全。凡此诸类，都将为芯海科技及众多业界新生力量带来新的发展机遇。

  制造一整的计算机，除了CPU、GPU显卡、内存和硬盘之外，还由众多影响使用者真实的体验的外围芯片构成。我们还需要EC芯片来控制电源和键盘，需要USB HUB芯片来将总线分配给多个接口，需要触摸板主控芯片来驱动触摸板，需要PD芯片来实现快充功能，以及蓝牙、WiFi、电池控制、声卡等芯片……。因此，要想国产计算机达到世界一流，实际做到能用且好用，我们仍旧需要用大量外围产品来实现计算平台的完整功能。

  EC芯片不仅是笔记本实现基础功能的核心，更是在笔记本体系内构建完整安全链路的关键环节。长期以来，全球EC芯片市场主要被台企和美企垄断。芯海科技EC芯片CSC2E101 作为布局在笔记本领域中的核心产品，拥有众多的技术创新点。

  CSC2E101具备高集成，携带PD/USB功能；高性能，32位内核60MHz； 高安全，支持硬件级安全启动；且具备易开发的特点，采用物联网开发思维，提供基于liteOS的全套参考代码。

  CSC2E101在低功耗设计上，CSC2E101在VBAT模式下功耗低于6uA以下，超出国际一流厂商的有关技术指标。在平台适配方面，CSC2E101不仅仅可以兼容Intel和AMD所使用的eSPI总线，更能够与飞腾、兆芯、龙芯等国产平台LPC总线完整兼容。

  目前，CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL（平台组件列表）序列的EC芯片，则意味着CSC2E101是率先达到国际行业标准、获得国际认可的国产EC产品。

  便携式计算机能够做的轻薄，离不开接口的小型化。笔记本宽厚的传统接口正在逐渐消失，被这个小小的Type-C接口取代。一个接口，能够达到数倍与传统接口的传输速率，可以同时接两台4K高分辨率的显示器，能够达到100W以上的快充速度，能支持多种的数据通讯协议，DP、USB、雷电等。

  对此，芯海科技CS32G051正是一款集成多种协议栈，融合快充技术规范 UFCS，成熟可靠的PD芯片产品。CS32G051不仅仅可以用一颗芯片同时控制两个USB Type-C接口，更能兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等众多快充协议，帮助笔记本实现更广泛的周边设备兼容性，提升最终用户的充电体验。

  此外，芯海充分布局的全系列PD芯片也已大范围的应用在多个知名品牌的平板电脑、显示器、快充头、充电宝等计算机外围产品当中。

  传统的鼠标和TouchPad，基本上只有二维的X、Y坐标，能轻松实现二维世界的输入。在未来的元宇宙中，三维的输入将成为趋势，体验会超越当前的鼠标。压力式触控板，在原有X、Y输入基础上，增加了压力维度，增加了Z的压力维度，可实现三维输入，以此来实现更便捷的操作体验。

  芯海科技HapticPAD®方案是能够很好的满足以上所有需求的多芯片组合方案。基于芯海科技近20年在高精度ADC领域中的技术积累，HapticPAD®方案可实现全域按压，不像传统TouchPad，只能在底部两个角按压；通过线性马达反馈能轻松实现真实的震动体验；单指就能轻松实现文件的拖动；使用普通的被动式手写笔也能轻松实现4096级书写效果；压力配合触摸可实现视频快放、音量调整等的快捷手势； 双指实时压力测试，使得游戏操控更精准。

  芯海科技 HapticPAD®由传统的电容式触控芯片、压力触控芯片、线性马达驱动芯片、压力传感器组成，可提供全套套片或者解决方案，给用户所带来高颜值、没有鼠标也能自在操控的一流体验。

  当前，芯海科技正在全面布局国产计算机外围产品芯片生态，除了EC、HapticPAD®触摸板方案、PD协议芯片的首批产品之外，芯海科技还有BMS电池的电量计、SAR传感器、USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等产品储备亟待释放。

  这些产品当中，BMS电量计提供芯片及全套算法，检测精度高，低温温漂小。SAR传感器能做到40厘米内的精确检测，具备精度高，功耗小，抗干扰能力强的特点。芯海科技高速外围接口芯片目前已布局USB2.0及USB3.1的4口Hub等。基于芯海模拟方向的实力，我们的Audio Codec具备高信噪比的特性，音频效果可达国际一流水平，并且我们支持传统的HDA总线以及新的SoundWire总线。此外，WIFI/BLE模组，支持2.4G/5G双频 WIFI6， BLE5.0; 提供标准M.2 KeyE模组。

  芯海科技作为国内少有的模拟信号链+MCU双平台驱动的集成电路设计企业，不仅在产品和技术上，对标国际一流厂商，努力创造出更高规格、更强性能和更具创新力的优势产品，同时在供应链连续性，努力构建更稳定、有保障的产品供货体系，助力国产计算机行业向着更快、更稳、更安全的方向发展。

  【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总

  【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工

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  【发布】星曜半导体发布世界级水准TF-SAW B7/B26/B8双工及车规WiFi滤波器；赛微电子MEMS微振镜已实现量产

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